外媒爆料称,华为计划将2024年自家智能手机出货量目标定为1亿部,这一数字比之前机构预测的高出了40%。2023年9月以来,随着采用自研麒麟处理器的华为Mate 60系列手机问世,华为手机的市场声量逐
来源:芯豆豆Dicing(晶圆切割)定义:Dicing 是指将制造完成的晶圆Wafer)切割成单个 Die 的工艺步骤,是从晶圆到独立芯片生产的重要环节之一。每个 Die 都是一个功能单元,Dicin
近日,长沙景嘉微电子股份有限公司凭借其卓越的技术创新和产品研发实力,荣获了长沙市2024年度“科技创新突出贡献企业”的殊荣。这一荣誉不仅是对景嘉微长期以来在科技创新领域所做出的杰出贡献的高度认可,更是